熔融硅微粉 电子材料封装橡胶填料

熔融硅微粉系选用石英材料，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经特有工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数低，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等特性。

【应用范围】

熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要使用于电子封装、熔模铸造、高等电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、特种陶瓷，高等塑料等

【主要特点】介电常数低，白度高，纯度高；热膨胀系数低，电绝缘性好；硬度高；良好的电辐射性；化学性子稳定，高耐湿性，耐酸碱腐蚀性